top of page
Türkiye
_4x.png)
Katmanlı Elektronik Üretim
Yüksek kaliteli aktif elektronik ve elektromekanik alt montajlar, otonom akıllı dronların, arabaların, uyduların, akıllı telefonların ve in vivo tıbbi cihazların ayrılmaz etkinleştiricileridir. Yinelemeli geliştirme, IP güvenliği, hızlı pazara sunma süresi ve cihaz performansı kazanımlarını gerektirirler ve böylece AME'yi kurum içi, hızlı prototipleme ve üretim için zorunlu kılarlar.
Nano Dimension makineleri, benzeri görülmemiş bir performansta çalışmak için yerinde kapasitörleri, antenleri, bobin ve transformatörleri, ve elektromekanik bileşenleri eş zamanlı olarak entegre ederken, tescilli tüketilebilir iletken ve dielektrik malzemeleri aynı anda biriktirerek sektörler arası ihtiyaçlara hizmet eder. Bu anahtar teslimi sistemler, PCB ve yarı iletken Entegre Devreler arasındaki boşluğu doldurur.
Tek bir tıklamayla devrim: Yalnızca sarf malzemeleri pahasına, saatler içinde CAD'den işlevsel, yüksek performanslı bir AME cihazına geçiş.
DragonFly IV
Tek Günde Derleyin, Test Edin ve Yineleyin!
Alt tabaka, iletken izler ve pasif bileşenler dahil olmak üzere tüm devreleri tek adımda oluşturan çok malzemeli, çok katmanlı bir 3D yazıcı.
A completely new way to build electronics.
Freedom in Three Dimensions
Layouts can now make connections in any 3D direction.
Novel Form Factors
FLIGHT software allows for new shapes in electro-mechanical CAD.
FLIGHT Plan
3D Veri Hazırlama
PCB'nizi herhangi bir 3D geometriye dönüştürün.
FLIGHT Check
Tasarım Doğrulaması
3D tasarımınızın üretilebilirliğini doğrulayın.
FLIGHT Control
Baskı Hazırlığı
AME sürecinizi optimize edin.
FLIGHT Yazılımımızla Eşleştirin
Daha fazla bilgi için bizimle iletişime geçin:
Boyutlar
1,400mm x 800mm x 1,800mm
Ağırlık
520kg (1,150lbs)
Güç Kaynağı
230VAC, 20A, 50-60Hz
Ağ Bağlantısı
Ethernet TCP/IP 10/100/1000
Çalışma Nem Oranı
%35 üzeri, buğusuz
Çalışma Sıcaklığı
18°C (64°F) - 28°C (82°F) arası
Mevzuata Uygunluk
UL, CE, FCC
Biriktirme Teknolojisi
Piezo drop-on-demand inkjet
Baskı Kafası Sayısı
2, iletken ve dielektrik mürekkepler için birer tane
Yazılım
FLIGHT Software Suite (Design, Verification, Pre-Production)
Yapı Hacmi
160mm x 160mm x 3mm
Mürekkepler
Optimised silver nano particles and dielectric inks
Desteklenen Dosya Tipleri
All major ECAD and MCAD software, ODB++, Gerber & Excellon, STL
Çözünürlük
18 µm (x), 18 µm (y), 10 µm (z)
Min. Çizgi/Boşluk
75 µm traces / 100 µm spacing
Min. BGA Aralığı
350 µm
Min. Via
150 µm
Min. Dielectric Katman Kalınlığı
10.0 µm
Min. İletken Katman Kalınlığı
1.18 µm
İletkenlik (bakıra kıyasla)
)30% ±5%
Dielektrik Sabiti (Dk) @ 2 GHz/15 GHz
2.77 / 2.78
Teğetsel Kayıp (Df) @ 2 GHz/15 GHz
0.015 / 0.018
1,400mm x 800mm x 1,800mm
230VAC, 20A, 50-60Hz
Ethernet TCP/IP 10/100/1000
%35 üzeri, buğusuz
18°C (64°F) - 28°C (82°F) arası
UL, CE, FCC
Piezo drop-on-demand inkjet
2, iletken ve dielektrik mürekkepler için birer tane
FLIGHT Software Suite (Design, Verification, Pre-Production)
bottom of page